Elektronikhardware-Entwicklung und schnelle Prototypenlieferung.
Wir unterstützen den gesamten Prozess von Forschung und Entwicklung, technischer Beratung und Design Review bis zu Prototypeniterationen und PCB-Fertigung, gefolgt von flexibler Klein- bis Mittelserienproduktion mit SMT/THT-Bestückung und Funktionstests.
Fähigkeiten
Support vor, während und nach der Fertigung.
Von Schaltplan- und PCB-Risikoprüfung über PCBA-Bestückung, Testvorrichtungen, Firmware-Programmierung, Erstmusterprüfung und Produktionsübergabe.
Hardware-Beratung
PCB-Designverifikation, Beratung zur Komponentenauswahl, Diskussion eingebetteter Hardware und Industrialisierungsplanung.
Vorserienanalyse
Kostenlose DFM- und DFT-Analyse zur frühen Erkennung von Pad-, Footprint-, Testpunkt- und Serienproduktionsrisiken.
PCBA-Bestückung
SMT, THT, selektives Löten, BGA-Röntgenprüfung, verschiedene Oberflächenfinishs und individuelle ESD-Verpackung.
Funktionstests
ICT, AOI, Firmware-Programmierung, Funktionstests, Erstmusterverifikation und strukturiertes Issue-Feedback.
Lieferprozess
Ein klarer PCBA-Lieferworkflow.
Jeder Schritt basiert auf Engineering-Dateien, Materialien, Fertigung, Tests und einer Feedbackschleife, die Reibung über Zeitzonen hinweg reduziert.
Anforderungs-
prüfung
Boardtyp, Menge, Zeitplan, Testanforderungen, Vertraulichkeitsniveau und bekannte Risiken bestätigen.
DFM / DFT
Gerber-, BOM-, Pick-&-Place-Dateien, Testpunkte und Montagefähigkeit prüfen.
Komponenten-
beschaffung
Bestände, Kundenbibliotheken und Beschaffungskanäle nutzen, um Prototyping-Materialien vorzubereiten.
PCB + Bestückung
PCB-Fertigung, SMT, THT, selektives Löten und notwendige Nacharbeit.
Qualitätstests
SPI, AOI, ICT, Röntgen, FCT und funktionale Erstmusterverifikation.
Lieferprüfung
Ergebnisse dokumentieren und die Komponentenbibliothek des Kunden für schnellere nächste Iterationen aktualisieren.
Qualität & Produktion
Produktionsstrategie für Prototypen und kleine bis mittlere Serien.
Für sehr große Aufträge über 200k PCBAs pro Bestellung empfehlen wir einen direkten Fertigungsvertrag und unterstützen bei der Lieferantenanbindung.
FR-4, FPC, Aluminium, Kupferkern, Hochfrequenzmaterialien, HDI, vergrabene/blinde Vias und Via-in-Pad.
HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, Hartvergoldung und verwandte Finishs.
Elektrische Performance, AOI, ICT, Röntgen, Lötbarkeit, ionische Kontamination, thermische Belastung und Schichtdicke.
Firmware-Programmierung, Komponenten-Baking, Leiterbahn-/Pad-Verzinnung, Oberflächenreinigung, Conformal Coating und ESD-Verpackung.
